如何在平方英寸的空间排列上千亿个晶体管？人工智能正在帮助芯片设计企业解决芯片设计史上的一大难题金年会。

　　德勤全球预测，2023年全球领先的半导体企业将投入3亿美元，以利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计，未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元，而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。

　　德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受采访时表示，人工智能对高端芯片的设计将有比较大的促进作用，但芯片制造的产业链条长，高端芯片制造对中国而言还存在比较高的门槛，受到一些技术的制约，中国需要加强基础技术的研发投入。

　　2月21日上午德勤中国发布最新行业年度报告《2023科技、传媒和电信行业预测》，报告认为，先进人工智能芯片设计工具将迅速增长，增速超过芯片销量增长的三倍以上。

　　国内一家智能芯片制造头部企业的人士表示，目前公司基于已有的成熟工艺产品增速将在未来几年超出20%，但是主要还会在传统领域，没有涉及到智能芯片制造的最新场景，将加大在相关领域的投入。

　　在过去一段时间里，人工智能正在改变生产和生活，有望能协同设计驱动其自身运用的硬件和软件，开启21世纪新一轮创新浪潮。然而人工智能并不能取代人类，但可助力制造全新及更优芯片，通过转至更为先进的制程节点提升过时芯片性能以及弥补芯片人才的短缺。

　　廉勋晓表示，主要芯片制造商和设计师如今正采取先进人工智能设计芯片，甚至在先进节点也不例外，未来芯片的复杂性日益增长，先进人工智能的使用可能很快成为必然要求，潜在市场进一步扩大，同时赋能规模较小的企业。

　　报告指出，随着纯电动汽车、消费电子产品快充、高效能太阳能板以及先进军事应用日益普及，2023年主要由氮化镓和碳化硅等高功率半导体材料构成的芯片销售总额将达到33亿美元，较2022年增长40%。中国是全球功率半导体最大的需求国，新能源光伏发展有望带动功率半导体需求进一步提升。

　　报告从15个领域进行解读和预测，覆盖了电信、半导体、屏幕与传媒、科技与并购五大类别，深入解析TMT行业发展趋势如何影响全球的企业和消费者。

　　德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出，随着一系列技术的快速发展和部署，企业和消费者在2023年将会用更少的付出获益更多，能否把握技术发展的突破以及消费者习惯的转变，不仅是当今企业决策者面临的最大挑战，也是决定企业未来持续增长的关键因素。

　　以高科技行业为例，报告预计，2023年以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长。未来五年，中国的功率半导体市场将以4.5%的CAGR持续增长，至2027年有望达到238亿美元。同时，中国将进一步推动抗辐射技术的开发和研究，致力于提升抗辐射芯片国产化率，逐步走向独立自主。

　　德勤中国副主席，科技、传媒和电信行业主管合伙人林国恩表示，TMT行业作为以硬科技为引领、连接新基建和传统制造的驱动领域，不断推动经济高质量发展，它代表了数字经济时代一个国家的综合竞争力，未来，万物互联是数字经济增长的基础。