与鸿鹄齐飞，目之所及

　　皆是广袤天空

　　与强者同行，芯之所向

　　直指无垠未来

　　今天集小微给大家带来的企业是

　　高性能无线射频芯片产品研发商

　　——矽典微！！

　　关于我们

　　矽典微是一家高性能无线射频芯片产品研发商，致力于加速高端射频芯片技术的产品化，研发了高性能无线技术相关芯片，公司产品可广泛应用于毫米波传感器、移动通信、卫星通信等无线领域。目前， 矽典微已推出的智能毫米波传感器，以单芯片整合了毫米波收发模块与智能算法模块，能快速适配于各类智能设备，同时也很好地解决了传统雷达传感器存在的成本高、体积大、技术架构复杂及功耗高等问题。该传感器可用于机器人、智慧家庭设备等小型智能终端以及雷达应用场景中，例如无人机避障定高、智慧交通中的车速监测及车流统计、智慧城市中的人体感知等。

　　招聘岗位

　　资深封装设计工程师

　　35-55K/月·14薪

　　岗位职责：1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估；2.和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求；3.完成封装EM的建模和仿真；4.与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；5.通过相关测试和仿真，指定封装guideline；6.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等；7.熟悉封装热或者应力仿真者优先。岗位要求：1.微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；2.熟悉封装设计工具，熟练使用cadence package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具；3.3年以上相关的封装工艺和封装设计经验；4.积极主动，有责任心；5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先进的封装技术者优先考虑。

　　嵌入式软件工程师

　　35-55K/月·14薪

　　岗位职责：1.理解毫米波传感器系统应用原理以及毫米波传感器设计原理和应用技巧，根据相关行业应用的方案需求，设计并实现相关场景的应用方案；2.参与毫米波雷达传感器系统模组，负责其中嵌入式软件实现及硬件选型等；3.参与设计并实现毫米波雷达芯片评估板、根据需求和相应的硬件实现演示方案；4.对芯片设计团队，验证量产团队和FAE团队提供系统级信息支持，参与芯片应用解决方案的开发。岗位要求：1.微电子，电子工程，自动化，计算机科学或相关专业，本科及以上5年工作经验（硕士以上3年）；2.具有良好的电路基础，有丰富的应用系统实现经验，能通过系统架构设计、器件选型、保证产品性能、成本、可靠性、易用性符合设计要求；3.具有丰富的嵌入式硬件开发经验，熟悉DSP、MCU等体系架构，有丰富的MCU实用经验（stm32/risc-v系列优先）；4.熟悉 USB/UART/SPI/IIC等硬件接口，有与之相关的嵌入式驱动编程经验；5.熟练掌握C/C++，有程序优化的经验；6.能快速学习与分析，对项目目标有清晰思路，有很强的规划能力；7.主动性强，且具备良好的自我学习和管理能力，具有团队精神，与同项目组同事互通有无金年会金字招牌信誉至上。

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　　福利待遇

　　五险一金

　　弹性工作

　　带薪年假

　　补充医疗保险

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　　文 | 集微网

　　来源 | 集微网

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