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　　5月23日，在国网公司副总经理刘泽洪的见证下，全球能源互联网研究院与国网信通产业集团签署《智能芯片领域合作协议》。联研院院长滕乐天与信产集团总经理王政涛代表双方签约，国网科技部主任梁旭、副主任周宏，国网营销部副主任杜蜀薇，国网产业部副主任王军，联研院副院长谢开，信通产业集团副总经理孙德栋出席。

　　会上联研院院长滕乐天和国网信产集团总经理王政涛做了表态发言，联研院汇报了智能芯片专业行动计划，信产集团汇报了智能芯片产业发展规划。

　　刘泽洪充分肯定了联研院与国网信产集团在芯片领域取得的成绩,对于联研院和国网信产集团在科技、产业化、应用全流程的合作有大的突破表示祝贺，他强调，智能芯片的自主研发是支撑全球能源互联网建设的需要，是打破国外芯片垄断的需要，也是响应国家集成电路产业发展战略的需要，我们要深刻认识开展智能芯片领域研发的重要性。

　　刘泽洪要求，芯片产业的发展是推动能源革命的关键一环，希望两家单位在签署协议之后继续努力，在芯片领域取得更大的突破，在能源革命的历史中留下重要的一笔。联研院要从外部需求出发，结合国外芯片领域最前端的技术，做好整体设计，信通产业集团要做好芯片的产业化工作，双方共同为国网公司的产研工作做出亮点。同时，在芯片的研发过程中不能局限于通信领域，要在智能家居、电网的智能感知等领域进行更多的探索。创建良好的盈利模式，在芯片研发前做好充分的论证。

　　随后，刘泽洪一行还视察了国网信产集团北京智芯微电子有限公司，参观了智芯公司芯片产品及应用系统演示厅以及国内顶尖的芯片设计分析实验室。

　　下一步，联研院与国网信通产业集团在智能芯片研发、孵化、转化及产业化全过程的紧密合作，打通技术研发到成果转化到产业化的创新链条，通过双方在智能芯片需求分析、项目申报、样片研制及量产测试、成果转化及产业化推广的科研全过程的合作，构建智能芯片研发、生产的产业链和创新链，促进双方创新资源在整个创新链条中的整合和有效配置，为全球能源互联网构建和智能电网建设作出贡献，为我国集成电路产业发展作出贡献金年会。

　　联研院知识产权运营中心、科技部、信息通信研究所、美国研究院相关负责人、“千人计划”专家，国网信产集团办公室、发策部、研发中心、智芯公司相关负责人参会。(渠晓峰)

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