近日，中鑫资本联合致道资本组织大模型技术在芯片设计和EDA领域的应用行业交流分享活动，由中鑫资本合伙人王宝柱主持，特邀来自知名EDA企业合见工软产品总监成功先生、创耀科技姚庆丰先生，异格技术郑学明先生、硅谷数模刘志斌先生深入探讨人工智能大模型技术在EDA行业领域的应用和挑战，各行业专家分享了使用AI大模型在公司项目上的感受，为团队在人工智能和半导体领域结合提供了深入的思考和洞察。合见工软的成功先生首先详细介绍了AI技术在EDA仿真平台中的应用，并强调了AI在提升设计效率和降低EDA工具使用难度方面的潜力。他指出，随着AI技术的不断进步，预计未来几年内，AI将在芯片设计的自动化和智能化方面发挥更大作用。

　　随后，四位与会嘉宾共同参与了圆桌讨论，深入探讨了AI技术在半导体和芯片设计领域的应用前景。在圆桌讨论中，郑学明先生分享了AI技术在其公司芯片设计中的实际应用情况。讨论围绕AI技术在代码生成、知识库管理和测试平台搭建等方面已经展现出显著的效率提升。

　　姚庆丰先生提到，尽管AI技术在某些领域已经取得了突破，但在芯片设计领域，尤其是前端设计，AI的应用仍处于探索阶段。AI在后端设计中的潜力，尤其是在布局布线方面。他认为，AI技术在后端设计中的应用将更为迅速，因为这一阶段的自由度较高，AI的优化空间更大。硅谷数模的刘志斌先生分享了他对AI技术的看法。他提到，尽管AI技术在某些领域已经展现出巨大潜力，但在芯片设计领域，尤其是涉及创造性和复杂决策的环节，AI技术的应用仍然有限。他强调，AI技术应被视为辅助工具，而非替代人类工程师的解决方案。此次分享交流过程中，共同探讨出AI技术在半导体和芯片设计领域的应用正逐步深入，尽管存在挑战，但行业对未来的发展前景持乐观态度。随着技术的不断进步，AI有望成为推动行业发展的重要力量。

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　　苏州中鑫创新私募基金管理有限公司（中鑫资本）成立于2015年11月，是苏州中方财团控股股份有限公司和苏州工业园区资产管理有限公司为主要股东的市场化、专业化的创业投资机构。成立以来，中鑫资本紧抓区域优势产业进行深耕，始终聚焦医疗健康、以半导体为代表的前沿技术（人工智能、新能源、物联网、云计算等）、先进制造等三大方向的投资机会，不断为地区产业和创新企业赋能。成立以来，团队累计管理规模超过20亿元人民币，已投出了康希诺、中芯集成、旭创科技、优刻得、沐曦集成电路等一批具有行业影响力的明星项目和上市企业。基金LP包括政府引导基金、产业资本、上市公司、顶级科研机构母基金、券商等。中鑫资本曾荣获“甲子光年2024年度中国最佳科技创业投资机构TOP50”、“LPCLUB 2024年度优秀业绩表现基金奖”、”LPCLUB 2024受LP关注股权类投资机构TOP30”、“投中2023年度中国最佳创业投资机构TOP100”、“投中2023年度中国最佳中资创业机构TOP50”、””融中2022-2023年度中国最受LP关注创投机构“、”融中2022-2023中国集成电路与半导体投资领域最佳投资机构“、“甲子光年2022年度中国最佳硬科技创业投资机构TOP50”、“融资中国2021-2022年度中国先进制造领域最具成长性投资机构“、“投中2021年度中国最具成长潜力创业投资机构TOP10”、“甲子光年2021-2022年度半导体与集成电路最佳投资机构TOP20”、“融资中国2021年度中国最佳创业投资机构TOP100”、“融资中国2020-2021年度中国最佳创新投资机构”、“爱集微中国半导体投资机构榜单TOP100”、“融资中国2020-2021年度中国半导体与集成电路最具成长性投资机构”、“融资中国2019-2020年度中国医疗健康产业最具成长性投资机构”、“江苏省创业投资优秀团队”、“2019年度苏州工业园区引导基金优秀合作基金”等诸多荣誉。中芯绍兴项目获得”融资中国2020-2021年度中国半导体与集成电路最佳投资案例“，康希诺项目还获得了“投中网2019年度中国医疗及健康服务产业最佳退出案例TOP10”金年会。