金年会新闻
金年会金字招牌信誉至上：芯片速度与稳定性背后的奥秘：带宽与线宽的较量
点击蓝字，关注我们金年会 在芯片世界里，速度和稳定性是评判性能的两大核心指标，而决定这些特性的关键因素分别是带宽和线宽。带宽决定了芯片处理数据的速度，线宽...
2025-02-18
金年会：BLDC驱控芯片：从复杂电机控制到驱控一体，集成度不断提高
电子发烧友网报道（文/李宁远）BLDC的高效率优势对驱控硬件的性能要求提高了不少，成本上会高出一筹，同时还需要电机参数相匹配。不过更为复杂的控制也为BLDC...
2025-02-18
金年会官方网站入口：国产芯片供给能力提升 业界构建自主可控产业生态
人民网北京10月18日电 (记者许维娜)新一轮科技革命和产业变革推动了核心软硬件技术、数据通信、人工智能和模型仿真等领域的创新融合，为工业领域带来技术革新和...
2025-02-18
金年会：第二届中国计算机学会芯片大会CCF Chip 2024在上海召开
中新网上海新闻7月24日电(许婧)“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会近日在上海举办。 大会由中国计算机学会主办，CCF下属四个专委会与...
2025-02-18
金年会：格力自研芯片破亿颗，全程未用国家资金，这才是真正的王者
最近，格力电器在半导体芯片领域的突破可谓是行业内的一大新闻，董明珠董事长在访谈中透露，格力已经成功研发并出货超过1亿颗芯片，而且董明珠还自豪的说造芯未使用国...
2025-02-18
多核异构智能处理器芯片技术将提升信息处理能力
近年来，随着“摩尔定律”逼近物理极限，业界对于集成电路产业未来发展之路的讨论十分热烈。“在物理层面智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制，看似已经接近了极限...
2025-02-18
金年会金字招牌信誉至上：人工智能芯片竞争加剧，英伟达还“有戏”吗？
由于利润丰厚的人工智能（AI）芯片市场的竞争对手公布了重大进展，英伟达股价近日持续下跌。 来自英特尔的直接竞争似乎正在加剧，该公司周二（4月9日）展示了其...
2025-02-17
金年会：腾讯首次公布三款自研芯片研发进展，投资的云端AI芯片今年底实现量产
来源：读特 11月3日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯首次正式披露芯片研发进展。腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强...
2025-02-17
金年会：Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%
2023年DDIC的总需求将与2022年持平，达到79.8亿颗 根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC...
2025-02-17
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jinnianhui@899.com