苹果公司的手机芯片历史主要开始于2007年，随着第一代iPhone的发布，当时采用的是Samsung制造的32位RISC ARM11 412 MHz处理器。以下是其后续芯片的演进历程：

　　- iPhone 3G (2008): 采用了Samsung制造的32位RISC ARM11 412 MHz处理器，与第一代iPhone相同。

　　- iPhone 3GS (2009): 升级到了Samsung制造的600 MHz Cortex-A8芯片。

　　- iPhone 4 (2010): 采用了苹果自家设计、Samsung制造的A4芯片，基于ARM Cortex-A8架构。

　　- iPhone 4S (2011): 采用了苹果A5芯片，这是一款双核芯片，基于ARM Cortex-A9架构。

　　- iPhone 5 (2012): 采用了苹果A6芯片，这是一款自家设计的32位双核芯片。金年会金字招牌信誉至上

　　- iPhone 5S (2013): 苹果发布了第一款64位移动处理器A7，这标志着移动处理器进入64位时代。

　　- iPhone 6和6 Plus (2014): 使用了苹果的A8芯片，采用更先进的20纳米制程工艺。

　　- iPhone 6S和6S Plus (2015): 采用苹果A9芯片，性能进一步提升。

　　- iPhone 7和7 Plus (2016): 采用苹果A10 Fusion芯片，这是苹果的第一款四核处理器。

　　- iPhone 8, 8 Plus,和X (2017): 采用苹果A11 Bionic芯片，这款芯片内置了苹果首款自家设计的三核图形处理器和神经网络引擎。

　　- iPhone XS, XS Max,和XR (2018): 使用了苹果A12 Bionic芯片，这是苹果的首款7纳米处理器。

　　- iPhone 11, 11 Pro,和11 Pro Max (2019): 采用苹果A13 Bionic芯片，改进了能效和神经网络引擎。

　　- iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro,和12 Pro Max (2020): 采用苹果A14 Bionic芯片，这是业界首款5纳米工艺制程的芯片，带来更高的性能和效率。

　　- iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro,和13 Pro Max (2021): 采用苹果A15 Bionic芯片，继续在性能和效率上进行改进。